삼성전자, OMAP2 탑재한 PMP 준비중

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삼성전자가 OMAP2 칩셋을 탑재한 차세대 PMP를 준비중이라는 소식이다. 삼성전자는 지난 2006년 3월 DMB와 PMP의 결합이라는 컨셉으로 YM-PD1을 출시했지만 시장에 별다른 영향을 미치지 못했다. 반면 이번에 탑재될 것으로 알려진 OMAP2는 다빈치칩으로 대표되는 TI(Texas Instruments)가 선보인 차세대 칩셋이다. 800MHz급 성능으로 기존 다빈치칩의 단점으로 꼽히던 멀티태스킹 능력을 보완하고 전력소모량을 줄였다는 설명이다. OMAP2는 최근 3월 출시된 엠피오 V10에 최초로 탑재되었다.

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